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Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

Low Stress Epoxy Resin Insulation

Electronic Components Epoxy Resin

Herkunftsort:

China

Markenname:

WENYOU

Zertifizierung:

ISO/UL/REACH/RoHS/CE

Modellnummer:

Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.

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Produkt-Details
Farbe:
hellgelb, durchsichtig
Schlagfestigkeit:
Hoch
Flexibilität:
Hoch
Zugfestigkeit:
50 bis 60 MPa
Spannungsfestigkeit:
≥ 25 kV/mm
Thermische Zersetzung:
> 320°C
Isolationswiderstand:
Hoch
Feuchtigkeitsbeständigkeit:
Hoch
Hervorheben:

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

,

Low Stress Epoxy Resin Insulation

,

Electronic Components Epoxy Resin

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
200 kg
Preis
around $2.6
Verpackung Informationen
Eimer
Lieferzeit
7 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, T/T, Western Union,
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
200on/Monat
Produkt-Beschreibung
High-Temperature Epoxy Resin System for Electrical Insulation | APG & Vacuum Casting Attribute Value Color Light Yellow, Transparent Impact Strength High Flexibility High Tensile Strength 50-60 MPa Dielectric Strength ≥ 25 kV/mm Thermal Decomposition >320°C Insulation Resistance High Moisture Resistance High The LE-9229/LH-9229 epoxy resin system is a dual-component, modified rubber-toughened formulation designed for demanding electrical insulation applications. Combining LE

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